芜湖县德鸿表面处理有限公司

无论是专业还是综合电镀生产车间，镀层质量监控是电镀生产产品保质的关键。在产品电镀生产加工完毕出厂送交客户以前，必须经过专职质量监控部门或人员按产品质量标准进行检验确认，才能准许合格产品出厂。根据生产规模和产品类型，质量监控组织通常有二级或一级设置。二级管理方式适应于大型电镀生产厂家，厂部设质检科(部)，车间设质检组(或主管)，承担厂或车间的毛坯检验，对制品的检验和成品检验。有权对不合格产品否决，作退镀、降级或报废处理。'中小型电镀车间一般直接设置质检班、组或专职人员，铜镀锡，以承担上述相同任务，行使相同职权。

建立质量责任制，让企业的每个人都明确具体任务、责任，以便使质量工作事事有人管。要贯彻工艺规程，严格执行技术标准，妥善处理发生的质量问题。车间质量责任制：生产车间必须对其生产制造的产品做到不合格品不出车间。坚持“三不放过”的原则，即原因不查清不放过，措施不落实不放过，责任不分清不放过，并做到把不合格品消灭在本车间内。班组质量责任制：班组应对其生产制造的产品(半成品或其他)质量负直接责任。发生质量事故，要组织全班组人员分析研究，采取措施，加以解决。对班组长的考核，不仅考核生产指标完成情况，更重要的是考核工艺执行情况、原始记录的完整性等。个人的质量责任制：操作工人应做到严格按工艺操作，按图纸加工，按制度办事。要认真做好原始记录，做好自检、互检工作，保证不合格品不送检、不合格品不转工序。要及时做好上道工序加工质量问题的信息反馈，积极提合理化建议，不断提高本工序的质量。

主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，铝镀锡，放电后即缺乏金属离子，H+易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴极界面液层中H+浓度本身就低，量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H+浓度低时，H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H+的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，六安镀锡，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，镀锡厂家，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2+离子，使镀液中Cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。